Lora模块为客户供应了紧凑,低廉价的嵌入式Lora模块,传输距离达到11.5公里,只有过串行端口才能实现无线传输应用,该应用中的不同项目使用不同的主芯片,但无论采用哪种方案，都需要小型化和低功耗。因此在Loar通信中建议32.768kHz晶体单元使用Micro晶振小型封装32.768k晶体CM8V-T1A 4PF 20PPM,尺寸：2.0x1.2x0.6mm,主要用于时钟控制。此款32.768k和低频(LF)石英晶体，采用陶瓷或金属封装。音叉晶体具有低等效阻抗(ESR)和宽负载电容(CL)范围。根据AEC-Q200标准,这些XTAL产品可满足市场对振荡器或微控制器等低功耗计时设备、高可靠性、高工作温度和汽车应用认证的要求,应用范围：物联网,测量仪器,工业产品,汽车可穿戴设备、便携设备。今天我们详细谈谈CM8V-T1A晶振详细参数介绍与使用上要注意那些呢？

CM8V-T1A晶振使用时注意事项

 CM8V-T1A内置音叉晶体由晶体形式的纯二氧化硅组成。包装内的空腔是抽空并密封以使晶体空白不受空气分子干扰地发挥作用，湿度和其他影响。冲击和振动：避免晶体/模块受到过度机械冲击和振动。微晶确保晶体/模块承受5000 g/0.3 ms的机械冲击。以下特殊情况可能会产生冲击或振动：多个PCB板-通常在拾取和放置过程结束时，用路由器切断单个PCB。这些机器有时会在印刷电路板上产生基频或谐波频率的振动。

CM8V-T1A晶振使用时注意事项

 接近32.768kHz。这可能会导致共振导致晶体毛坯破裂。路由器速度应为调整以避免共振。超声波清洗-避免使用超声波能量进行清洗。这些过程会损坏由于晶体空白的机械共振而形成的晶体。过热、返工、高温暴露：避免包装过热。包装用密封圈密封，密封圈由80%的金和20%的锡组成。这个该合金的共晶熔化温度为280°C。将密封圈加热到>280°C将导致金属密封，然后，由于真空，被吸进空腔形成一个风道。使用时会发生这种情况热风枪设置温度>300°C。使用以下方法进行返工：使用设置为270°C的热风枪。使用2个温度控制的烙铁，设置在270°C，带有特殊尖端，以接触包装的两面同时。