加科电子 全球高端晶体品牌供应商小型化 高”晶“准

用途:移动通信 特征:为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造,由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省。 （以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）在同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻）,更能检出与水晶片相近的温度,由此相比以往的晶体谐振器可以改善其频率温度补正,超小型低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面贴片型产品（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求。